FAQ

Was ist S/SFTP

Kabeltypenkurzzeichen

nach ISO / IEC 11801(2002)

Kabeltypenkurzzeichen

Beispiele

 

Kabeltype S/FTP

• Paarschirmung mit Aluminiumfolie

• Kupfergeflecht als Gesamtschirm

• Einsatzgebiet bis > 100MHz

• Sehr gute EMV-Eigenschaften

 

Kabeltype SF/UTP

• Aluminiumfolie und Kupfergeflecht als Gesamtschirm

• Paare ungeschirmt

• Einsatzgebiet bis zu 500MHz

• Gute EMV-Eigenschaften

 

Kabeltype F/UTP

• Aluminiumfolie als Gesamtschirm

• Paare ungeschirmt

• Einsatzgebiet bis zu 100MHz

• Ausreichende EMV-Eigenschaften

 

Kabeltype U/UTP

• Kein Gesamtschirm

• Paare ungeschirmt

• Geschlossene, metallische Verlegesysteme empfohlen

• Keine guten EMV-Eigenschaften

 

Was ist PATA?

Advanced Technology Attachment

with Packet Interface

Advanced Technology Attachment with Packet Interface (kurz ATA bzw. ATAPI) ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Speichermedien bzw. Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers, wie er bei der (E)IDE-Verbindung eingesetzt wird.

Integrated Drive Electronics (kurz IDE) ist eine physikalische Datenleitung, die von IDE-Controllern gesteuert wird. Die erste Generation von PCs (etwa ab 1984) hatte keine integrierte Steuereinheit – sie musste über Busse (ISA, PCI usw.) nachgerüstet werden. Einige Soundkarten waren mit einem IDE-Controller ausgestattet, der mindestens eine IDE-Buchse aufwies (für ein bis zwei Geräte). EIDE (= enhanced IDE) ist die Bezeichnung für zwei Controller mit vier Datenleitungen. Die IDE-Controller von Soundkarten waren meistens nur zu bestimmten Geräten wie CD-ROM- und DVD-Laufwerken kompatibel. Gesonderte Steuereinheiten waren für IDE-Festplatten und IDE-Bandlaufwerke erforderlich. Später wurden die IDE-Controller direkt auf der Hauptplatine angeordnet und ab etwa 2005 nach und nach von SATA-Steuereinheiten abgelöst. Es gibt aber spezielle IDE-RAID-Controller in Form von Erweiterungskarten für PCI-Steckplätze auf der Hauptplatine.

Der ATA-Standard wurde vom T13 Technical Committee des InterNational Committee for Information Technology Standards (INCITS) erarbeitet und durch das American National Standards Institute (ANSI) als US-amerikanische Norm verabschiedet. Die ersten Normen ATA-1 bis ATA-3 wurden durch die ATAPI-Norm erweitert, um SCSI-Befehle mit Hilfe des Packet-Befehls des ATA-Protokolls übertragen zu können. Das führte zu der Benennung in ATA/ATAPI-4 bis ATA/ATAPI-7; siehe Abschnitt Versionen des ATA-Standards.

Das T13-Komitee hat Anfang 2010, wie T10 ein Jahr davor, den öffentlichen Zugang zu allen Dokumenten gesperrt. Ältere Dokumente können noch über die alten Links erreicht werden.[1]

Neben diesen Versionsbezeichnungen existieren für bestimmte ATA/ATAPI-Versionen Synonyme wie Fast ATA und Ultra ATA, um die Geschwindigkeit besonders gegenüber von ATA-1 bis ATA-3 herauszustellen. Mittlerweile wird die Bezeichnung Parallel ATA (PATA, auch P-ATA) synonym für alle ATA-Varianten und das (E)IDE-Interface verwendet, um diese grundsätzlich von SATA abzugrenzen. PATA-Schnittstellen in einem modernen Rechner gewährleisten also seine Kompatibilität mit Komponenten wie DVD-Brenner oder Superfloppy-Laufwerke, die ältere Anschlüsse aufweisen.

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Was ist DecaBDE?

DecaBDE - Decabromdiphenylether

Decabromdiphenylether (DecaBDE) ist ein Flammschutzmittel und gehört zur Gruppe der polybromierten Diphenylether.

Verwendung:

DecaBDE wird in elektrischen und elektronischen Geräten, in Fahrzeugen, in Polstermöbeln und in Kunststoffen in der Baubranche eingesetzt. Kunststofftypen, bei denen es zur Anwendung kommt sind HIPS, Polyethylen, Polypropylen, ungesättigte Polyester und Polybutylenterephthalat. Der jährliche Verbrauch wurde 2001 weltweit auf 56.100 Tonnen geschätzt, wovon rund 7.600 Tonnen von der europäischen Industrie verwendet wurden.[5] Die Herstellung der Chemikalie selbst findet nicht mehr in Europa statt.

Umweltrelevanz:

DecaBDE gelangt durch verschiedene Prozesse in die Umwelt und kommt in den Umweltkompartimenten wie Luft, Wasser, Boden und Flusssedimenten vor. Auch im Klärschlamm und im Hausstaub wird es gefunden.[6][7] Die Konzentrationen sind meist höher als diejenigen von anderen polybromierten Diphenylethern. In einer vom WWF durchgeführten Untersuchung wurde DecaBDE auch im Blut der Europaparlamentarier gefunden.[8][9] Eine 2004 abgeschlossene Risikobewertung im Rahmen der EU Altstoffverordnung 793/93/EEC hat jedoch kein Risiko für Mensch oder Umwelt gefunden. In letzter Zeit sind jedoch wieder Diskussionen aufgekommen, da neue Untersuchungen gezeigt haben, dass die Substanz unter Einfluss von UV-Strahlung debromiert werden kann und somit auch die kürzlich verbotenen OctaBDE und PentaBDE gebildet werden können. Nach einer Überprüfung bis 2007 wurden die Ergebnisse der Risikobewertung im Amtsblatt der Europäischen Union vom 29. Mai 2008 veröffentlicht, was den letzten formalen Schritt im Risikobewertungsverfahren darstellte.[10]

Rechtliche Aspekte:

Im Elektroschrott wurde in einer 2003 durchgeführten Studie eine durchschnittliche Konzentration von 510 ppm gefunden, was das verbreitete Vorkommen von DecaBDE in elektrischen Geräten bestätigte.[11]

DecaBDE war zunächst auf der Liste der Inhaltsstoffe, die mit der Richtlinie 2002/95/EG zur „Beschränkung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten“ (RoHS) mit Wirkung ab 1. Juli 2006 verboten sein sollten, im Jahre 2005 hat die Europäischen Kommission per Entscheid jedoch eine Ausnahmeregelung für Polymer-Applikationen erlassen.[12] Dagegen haben das EU-Parlament und Dänemark beim europäischen Gerichtshof Klage eingelegt, da Verwendungsverbote in der RoHS-Richtlinie nur dann aufgehoben werden dürfen, wenn es keine Ersatzstoffe gibt oder die Ersatzstoffe noch schädlichere Wirkungen haben. Beides ist nach Ansicht von EU-Parlament und Dänemark nicht der Fall.[13] Der Europäische Gerichtshof hat am 1. April 2008 der Klage von EU-Parlament und Dänemark gegen die EU-Kommission stattgegeben und die von der Kommission 2005 eingesetzte Ausnahme von DecaBDE primär aus verfahrensrechtlichen Erwägungen annulliert. Zugleich hat der Gerichtshof in einer seltenen Nebenentscheidung nur eine vergleichsweise kurze Übergangsfrist von 3 Monaten bis 30. Juni 2008 in Kraft gesetzt, nach deren Ablauf das Inverkehrbringen von Elektrogeräten mit DecaBDE Gehalt über dem zulässigen Grenzwert gegen die RoHS Richtlinie verstößt.[14]

Dieses Urteil hatte sofortige Wirkung und musste von den meisten EU-Mitgliedstaaten nicht mehr in nationales Recht umgesetzt werden (entweder, weil bereits die Ausnahme niemals in nationales Recht aufgenommen wurde oder weil das jeweilige nationale Gesetz dynamisch auf die Richtlinie verweist). Die EU-Kommission akzeptierte in einer Pressemitteilung die Entscheidung und empfahl Herstellern, sich auf das Verbot vorzubereiten.

Die Rechtslage in der Schweiz ist ähnlich der Rechtslage laut Richtlinie, nur dass das Erfordernis der fehlenden Ersatzstoffe direkt mit in das Schweizer Recht (ChemRRV)[15] aufgenommen wurde. In den USA wird ab 2012 freiwillig auf die Verwendung von DecaBDE verzichtet. Für einige Anwendungen (z. B. Verkehrswesen, Militär) wurde die Frist um ein Jahr verlängert.

DecaBDE wurde einer zehnjährigen EU-Risikobewertung unterzogen, in deren Verlauf über 1100 Studien evaluiert wurden. Nachdem die Ergebnisse der Risikobewertung im Mai 2008 im EU Amtsblatt veröffentlicht wurden[10], wird DecaBDE nun durch den REACH-Registrierungsprozess gehen.

Deca – BDE wurde Ende August im Rahmen der EU Chemikalienverordnung REACH bei der Europäischen Chemikalienagentur (ECHA) registriert. Deca-BDE wird in Europa zur Herstellung einer Vielzahl von Textilien und Kunststoffen, unter anderem im Bereich Transport oder auch in Polstermöbeln, verwendet.

Der Britische Beirat für Gefahrenstoffe (UK Advisory Committee on Hazardous Substances – ACHS) präsentierte seine Schlussfolgerungen zu einer Bewertung der jüngsten Studien zu DECA-BDE am 14. September 2010. Die Schlussfolgerungen des Beirates werden zu keinen sofortigen Änderungen des EU-regulatorischen Status von Deca-BDE- inklusive seiner Klassifizierung und Kennzeichnung- führen. Das Britische Umweltministerium (DEFRA) und die britische Umweltagentur werden nun die Schlussfolgerungen des ACHS in ihre Konsultationen mit den anderen britischen zuständigen Behörden im Rahmen von REACH miteinbeziehen.

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Was ist ESDCI?

ESDCI

Ziel:

Vereinfachung der 18 Bit TFT-Anschluß Technogogie

Realisation:

Using the standardised connector all required signals for 18 BIT digital displays are available. The extremely small connector can be designed from one of “developer” to the control assembly. Selected connector is 1.27x1.27 mm from pin to pin.

Vorteil:

The connection cable’s looms are defined. Only cable length is customized. Afterwards the cable can be clearly faster produced because all the plans and test equipment are exist.

Was ist LVDS?

Low Voltage Differential Signaling

Bei dem englischen Begriff Low Voltage Differential Signaling (LVDS) handelt es sich um einen Schnittstellen-Standard für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung. LVDS ist standardisiert nach ANSI/TIA/EIA-644-1995. Er beschreibt die physikalische Schicht, nicht die darauf aufsetzenden Protokolle. Wichtige Merkmale sind:

* differenzielle Spannungspegel

* relativ geringe Spannungspegel (eng. low voltage)

* die Signale werden mit einer Konstantstromquelle erzeugt

Spannungspegel:

Low voltage (niedrige Spannung) bedeutet, dass statt einer üblichen hohen (high voltage) Spannung für digitale Systeme von 5 V oder 3,3 V eine niedrigere Spannung verwendet wird. Dies hat mehrere Vorteile. Bei klassischen Schnittstellen wie EIA-422 ist eine relativ hohe Leistung notwendig, um die Ladung des Kabels zu ändern. Die dabei auftretenden Spannungsänderungen (hohes dU/dt) und hochfrequenten Lade- und Entladeströme (hohes di/dt) gehen einher mit hochfrequenten elektrischen (E-Feld) und magnetischen Feldern (H-Feld), welche starke elektromagnetische Störungen darstellen. Die hochfrequenten Umladungsströme sorgen zusätzlich auf den Stromversorgungsleitungen für Probleme. Die immer weitere Strukturverkleinerung moderner Halbleiter bringt zudem eine Herabsetzung der Versorgungsspannungen mit sich. Bei hohen Datenraten kommt man daher an einer Verkleinerung des Signalpegels nicht vorbei. LVDS arbeitet mit einem Spannungshub von 0,3 V. Differenzielle Signalübertragung bedeutet, dass zwei Leitungen verwendet werden und die Differenz der Spannungen für den Logikzustand ausschlaggebend ist. Bei LVDS beträgt der Unterschied 0,3 V, während die absolute Spannung bei ca. 1,2 V liegt. Ein Logikwechsel wird durch Umpolen der Leitungen erzeugt. Dies wird als symmetrische Signalübertragung bezeichnet. Die Signalpegel auf den Einzelleitern haben immer entgegengesetztes Vorzeichen.

Funktionsprinzip:

Auf der Treiberseite erzeugt eine Konstantstromquelle einen Strom von 3,5 mA. Dieser wird, abhängig vom Logikpegel des Eingangssignals, zwischen den beiden Signalleitungen umgeschaltet. Dabei wird die jeweils andere Leitung mit dem Nullpegel verbunden. Auf Empfängerseite fließt der Strom durch einen Abschlusswiderstand von 100 Ω. Dieser Wert entspricht der Leitungsimpedanz, wodurch Reflexionen auf der Leitung verhindert werden. Der Signalstrom erzeugt im Empfänger eine Spannungsänderung von +350 mV zu −350 mV und umgekehrt.

Layout (Leiterbahnführung):

Die niedrigen Spannungspegel bewirken, dass LVDS-Signale gegenüber elektromagnetischen Störungen empfindlich sind. Ein geeignetes Layout kann der Störempfindlichkeit entgegenwirken.

Es empfiehlt sich Hin- und Rückleiter eng beieinander zu führen, oder aber einen Leiter über einer Massefläche derart zu gestalten, dass sich durch die Geometrie und das Dielektrikum der Leiterplatte der Leitungswellenwiderstand einstellt. Durch die geringe Fläche, welche die dicht beieinander geführten Leiter aufspannen, kann auch ein nur geringer magnetischer Fluss eines elektromagnetischen Feldes eine Spannungsdifferenz als Gegentaktstörung auf die Leitung einprägen. Gegenüber Gleichtaktstörungen sind die Empfänger bei einer LVDS-Übertragung bis zu einem Volt tolerant.

Die eng beieinander geführten Leitungen bewirken auch eine nur geringe Abstrahlung des Gegentakt-Nutzsignals. Trotzdem können sich bei unzweckmäßiger Ausführung einer Schaltung auch entlang einer gut geführten Leitungsanordnung unerwünschte Gleichtaktsignale einstellen, die zur ungewollten Abstrahlung einer elektromagnetischen Welle führen. Diese lassen sich aber durch eine insgesamt EMV-gerechte Gestaltung der Schaltung und nicht nur durch die Leitungsführung beeinflussen.

Bei Übertragungsstrecken im GBit/s-Bereich sind Laufzeitunterschiede zwischen den Pfaden und eventuell auch zu anderen LVDS-Kanälen zu vermeiden. Gleiche Leiterlängen sind daher zu einer synchronen Signalübertragung erforderlich. Diese Bedingung kann ggf. mit mäandrierenden (geschlungenen) Leiterzügen erreicht werden.

LVDS wird z. B. für Ein- und Ausgangskanäle in FPGAs integriert. Hier geben Hersteller wie Xilinx die Leitungslängen innerhalb der Gehäuse als so genannte Flight-Time an. Die Bezeichnung suggeriert zwar eine Zeitangabe, es handelt sich aber um die Leitungslänge in mm.

Datenraten:

Die maximale Datenrate einer LVDS-Schnittstelle hängt von der Kabelqualität ab. Mit Cat-5-Kabel UTP ist typischerweise eine Leitungslänge von etwa 2 m bei einer Datenrate von 200 MBit/s möglich. Nach dem derzeitigen Stand der Technik liegt die Grenze bei mehreren GBit/s.

Anwendung:

Ein wichtiges Anwendungsgebiet von LVDS ist die digitale Ansteuerung von Flüssigkristallbildschirmen. Viele Computer-Hauptplatinen, die dafür bestimmt sind, zusammen mit der Anzeige in ein gemeinsames Gehäuse eingebaut zu werden, besitzen dafür oft zusätzlich oder statt dem sonst üblichen VGA bzw. DVI-Anschluss eine Buchse für einen per LVDS anschließbaren Bildschirm. LVDS-Signale werden von vielen Flüssigkristallbildschirmen als interner Signalstandard verwendet, so dass man aufwendige Wandler einsparen kann.

Auf der Computer-Seite ist die LVDS-Buchse und ihre Belegung nicht genormt, auf der Seite der Anzeige gibt es einige wenige gängige Buchsen und Signalbelegungen.

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Was ist ZIF - Zero Insertion Force?

ZIF - Zero Insertion Force

Zero Insertion Force (ZIF) (auch: Nullkraftsockel oder Nullkraftfassung) ist eine Bezeichnung für eine Fassung für bedrahtete elektronische Bauteile, bei der zum Einsetzen oder Entfernen des Bauteils keine Druck- oder Zugkräfte erforderlich sind.

In einer normalen IC-Fassung werden die Kontaktstifte des Bauteils von federnden Kontakten der Fassung festgeklemmt, dementsprechend muss beim Einsetzen eine Kraft aufgewendet werden, um die Pins in die Kontakte zu drücken. Um das Bauteil wieder zu entfernen, ist meist eine noch höhere Kraft nötig. Bei komplexen ICs, wie z. B. Prozessoren mit mehreren hundert Kontakten ist hierfür eine sehr hohe Kraft notwendig (je Pin ca. 0,5 bis 1,6 N), entsprechend steigt die Gefahr das Bauteil, die Fassung oder die Leiterplatte beim Einsetzen oder Entfernen des Bauteils zu beschädigen.

Bei der ZIF-Fassung werden die Kontaktfedern vor dem Einsetzen des ICs mechanisch geöffnet, so dass die Kontaktstifte ohne Kraftaufwand in den Sockel eingeführt werden können. Beim Schließen werden die Kontaktfedern an die Stifte gepresst und sorgen so gleichzeitig für elektrischen Kontakt und mechanischen Halt.

Da ZIF-Fassungen teurer sind als normale IC-Sockel, werden sie insbesondere für teure ICs verwendet, wie z. B. Mikroprozessoren und für ICs, die häufig gewechselt werden müssen. Bei PCs haben ZIF-Fassungen die älteren so genannten Low Insertion Force-Fassungen (LIF) seit Mitte der 1990er vollständig abgelöst.

Auf den Motherboards werden vorzugsweise einfachere, preiswerte Ausführungen verwendet, die nur für wenige Steckzyklen geeignet sind. Für Test- und Programmiergeräte gibt es entsprechend robustere, aber auch teurere Varianten, die mehrere 10.000 Steckzyklen aushalten.

Testsockel

Die ZIF-Sockel für Bauteile im DIP-Gehäuse sind auch unter dem bekannten Markennamen Textool-Sockel der Firma 3M bekannt. Korrekt ist die allgemeine Bezeichnung Test- oder Programmiersockel, derartige Sockel werden auch von diversen anderen Herstellern gefertigt.

Programmiersockel werden vor allem in Test- und Programmiergeräten verwendet, da normale IC-Sockel dort aufgrund der hohen Beanspruchung zu schnell verschleißen würden und zudem die Anschlüsse der Bauteile zunächst gerichtet werden müssten, da die Anschlüsse ab Werk leicht nach außen stehen. Weiterhin gibt es Versionen, die Gehäusegrößen von DIP48 bis hinunter zu DIP8 kontaktieren können, Adapter für verschiedene Gehäusetypen sind damit nicht notwendig.

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Was ist LIF - Low Insertion Force?

LIF - Low insertion force

ist der Name eines Fassungstyps für elektronische Bauteile.

Ursprünglich wurden die LIF-Fassungen als preiswerte Alternative zu ZIF-Fassungen für einfache Programmier- und Testgeräte entwickelt. Gegenüber den normalen IC-Fassungen haben sie eine geringere Federkraft in den Kontakten, was das Einsetzen und Entfernen eines Bauteils mit weniger Kraftaufwand ermöglicht. Gleichzeitig wird die aufwändige Mechanik zum Öffnen und Schließen der Kontaktfedern eingespart.

Nachteilig ist jedoch, dass durch die geringere Kontaktkraft auch ein schlechterer Kontakt zustande kommt und Oxidbildung zwischen Kontakt und Anschlussbein möglich ist.

Mit dem Aufkommen häufiger Prozessorwechsel in PCs entstand ein Bedarf an einem geeigneten Sockelsystem. Hierzu wurde von Intel das LIF-Sockel-System eingeführt, bei dem der Prozessor nur auf den Sockel gesteckt wird, ohne ihn mit einem Hebel zu fixieren. Dieser Fassungstyp ohne Hebel wurde für einige 386er und frühe 486er-Typen verwendet. Inzwischen wurde das System durch Zero Insertion Force-Systeme ersetzt.

LIF-Fassungen finden auch bei modernen Festplatten im 1.8”-Format wieder Verwendung.

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Was sind eigentlich „Jumper”?

Jumper (Elektrotechnik)

Jumper sind kleine Steckbrücken, die als eine Form von Kurzschlusssteckern auf die Kontakte von Stiftleisten gesteckt werden. Dadurch werden die Pins, auf die diese Jumper gesteckt werden, elektrisch miteinander verbunden („gebrückt“). Anwendungen liegen primär im Bereich der Elektronik, wie sie in der Computertechnik und Digitaltechnik Anwendung findet, um bestimmte Voreinstellungen oder Funktionen von Komponenten festzulegen wie zum Beispiel die SCSI-ID einer Festplatte oder einen Ein-/Aus-Zustand. Das Konfigurieren mit Jumpern wird im Fachjargon als Jumpern bezeichnet. Die Größe von Jumper liegt im Bereich einiger weniger Millimeter, übliches Rastermaß ist 2,54 mm.

Jumper stellen eine spezielle Form von Kurzschlussstecker dar, welche sich durch die Bauform, Größe und Anwendung unterscheiden. Während Jumper wie eine Buchse gestaltet sind, sind Kurzschlussstecker mit Stiften ausgestattet. Größere Bauformen von Kurzschlussteckern werden unter anderem auch in Elektroinstallationen oder im Bereich des elektrischen Prototypenbaus auf Steckbrettern verwendet.

Aufbau:

Ein Jumper besteht normalerweise aus einem kleinen, leicht gebogenen Blättchen aus Federstahl, das die zu überbrückenden Kontakte (Pins) direkt verbindet. Zum Aufbau des notwendigen Federdrucks, zum Schutz gegen Kurzschlüsse mit Nachbarkontakten und wegen der besseren Handhabbarkeit sind die Metallbrücken mit einem Gehäuse aus Kunststoff versehen. Der Jumper wird auf zwei benachbarte Pins gesteckt, wodurch über die Feder ein elektrischer Kontakt hergestellt wird. Die Stifte und Federn sind zur Minimierung des Übergangswiderstandes und zur Vermeidung von Korrosion meist vergoldet.[1]

Die gleiche Funktion wie Jumper können auch DIP-Schalter erfüllen. Jumper sind jedoch wesentlich preisgünstiger, zuverlässiger und nehmen weniger Platz in Anspruch. Diesen Vorteilen steht jedoch eine – in der geringen Größe der Jumper begründete – umständlichere Handhabung gegenüber.

Jumper werden in unterschiedlichen Größen gefertigt, passend zum Rastermaß und der Stiftstärke der verwendeten Stiftleisten. Gängige Rastermaße sind 2,54 mm, 2 mm sowie 1,27 mm.

Funktion:

Jumper dienen der Konfiguration einer elektronischen Baugruppe oder der Einstellung von Betriebsparametern, sofern diese Festlegungen selten oder sogar nur einmalig bei Inbetriebnahme vorgenommen werden. In der Regel werden hierzu über die Jumper Masse-Verbindungen hergestellt. Zusammen mit einem Pull-up-Widerstand wird auf diese Weise eine einem Bit entsprechende Information zur Verfügung gestellt.

So erfolgt die Festlegung der ID-Nummern bei den SCSI-Laufwerken durch eine Kombination aus drei oder vier Jumpern, die zusammen die drei oder vier Bits der ID-Nummer bilden. Bei Parallel-ATA-Festplatten dient die Jumperung zur Bestimmung der ATA-Device-Nummer (0 für Master bzw. 1 für Slave), welche festlegt, ob es sich um das erste oder zweite Laufwerk am entsprechenden ATA/ATAPI-Bus handelt.[2]

Lötjumper:

Lötjumper werden nicht per Steckbrücke, sondern mit einer ausreichenden Menge Lot verbunden. Mit Lötkolben und Entlötpumpe ist diese Verbindung genauso einfach wieder trennbar. Lötjumper sind weniger flexible Konfigurationsmittel und werden typischerweise seltener geändert als Steckjumper.[3] Wenn man statt einer reinen Lötzinnbrücke kurze eingelötete Drahtstücke oder Drahtbrücken verwendet, spricht man auch von Strapping.

Je nach Grundeinstellung ist zwischen den Lötpads bereits eine Leiterbahn zur initialen Verbindung vorhanden. Diese muss für eine gewünschte Unterbrechung mit einem scharfen Gegenstand – z. B. einem Cutter – getrennt werden; daher rührt im Jargon die Bezeichnung Schnitzbrücke.

Umschalter:

Mit einem Jumper kann auch ein Umschalter realisiert werden. Dazu müssen die Stiftleisten über drei Kontaktstifte verfügen. Der Umschaltkontakt ist der mittlere Kontaktstift. Durch den Jumper wird er wahlweise mit dem rechten oder dem linken verbunden. Solche Leisten haben gegenüber den zweipoligen Exemplaren den Vorteil, dass sie anstelle von zwei gleich drei Zustände annehmen können (nicht gesteckt, 1↔2 gesteckt, 2↔3 gesteckt).

Undokumentierte Jumpereinstellungen:

Hersteller von Hardware dokumentieren im Allgemeinen alle möglichen oder sinnvollen Kombinationen von gesetzten und ungesetzten Jumpern. Es gibt allerdings eine Reihe von Fällen, wo zum Fertigungszeitpunkt zwar bestimmte Funktionen in der Hardware implementiert wurden, diese jedoch durch (nicht gesetzte) Jumper deaktiviert und auch nicht in die Dokumentation aufgenommen wurden. Mögliche Gründe können sein:

 

* Unvollkommenheiten der zusätzlichen Features;

* Marketingaspekte: Das gleiche Produkt kann in zwei Varianten zu unterschiedlichen Preisen verkauft werden, ist aber durch höhere Fertigungszahlen insgesamt trotzdem günstiger als zwei tatsächlich unterschiedliche Produktvarianten;

* erweiterte Funktionen können von den übrigen Komponenten zum Zeitpunkt der Auslieferung nicht genutzt werden;

 

* Funktionen werden nur zu Servicezwecken bzw. fabrikintern zur Fertigung benötigt und sind für den Besitzer des Produkts nicht von Bedeutung beziehungsweise nicht zu dessen Benutzung vorgesehen.

Findige und experimentierfreudige User finden immer wieder undokumentierte Jumpereinstellungen und veröffentlichen diese im Internet. Am häufigsten ist das bei Hauptplatinen der Fall, aber auch bei CD-ROM-Laufwerken oder Host-Bus-Adaptern finden sich entsprechende Beispiele. Bei Mainboards handelt es sich zumeist um Spannungswerte für die CPU oder um Einstellungen, welche die Taktfrequenz beeinflussen.

Quelle Wikipedia, die freie Enzyklopedie

 

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