Einlagige- Mehrlagige Leiterplatten

Leiterplatten gibt es in den verschiedensten Aufbauten. Der starre Bereich der Leiterplatten unterteilt sich in vielerlei Aufbauten von Standard FR4 Materialien mit 35µm Kupferauflage und Lötstoplack mit Bestückungsdruck, Sonderbauten mit Aluminiumlagen zur besseren Temperaturverteilung, höheren Kupferaufbauten bis 105µm, Laserbohrungen, Sonderfräsungen in Z-Achse und diversen Ausführungen der Oberfläche (Zinn/Silber HAL, bleifrei, Gold etc.)

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