Leiterplatten-Oberflächen

Eine Aufgabe der Leiterplattenoberfläche ist es, die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen. Nicht chemische Oberflächen haben unter anderem noch die Aufgabe das darunter liegende Kupfer vor Oxidation zu schützen und somit auch die Dauer der Lagerfähigkeit zu verlängern. Sie haben die Wahl zwischen den Oberflächen ♦ HAL bleifrei ♦ chemisch Zinn ♦ chemisch Gold ♦ chemisch Silber (auf Anfrage). Um Ihnen bei der Wahl der Oberfläche für Ihre Leiterplatte behilflich sein zu können, weisen wir Ihnen im unteren Teil die Vor- sowie die Nachteile der einzelnen Beschichtungen auf.

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