Diese Oberfläche ist genau wie die Oberfläche chemisch Gold absolut plan, jedoch nur für fachkundige Bestücker geeignet. Aufgrund der schnellen Oxidation ist die Lagerfähigkeit des Kupfers stark abhängig von der Temperatur und der Verpackung.

Vorteile:

• Pads sind plan
• Gut für Finepitch
• Gut für SMD
• Beste Oberfläche für Press Fit Connectors (Einpressstecker)

Nachteile:

• Teurere Variante
• Kritischer Verarbeitungsprozess (Oberfläche sollte nicht berührt werden aufgrund schlechter werdender Lötbarkeit)
• Eingeschränkte Lagerfähigkeit (ca. 6 Monate)
• Mehrfachlötvorgänge nur begrenzt möglich (Reflowlötung mit Stickstoff wird empfohlen).