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HAL bleifrei

HAL (Hot Air Levelling) ist die am häufigsten gewählte Oberflächenmethode. Sie ist geeignet für Standard SMD. Mit dieser Oberfläche kann jedoch keine homogene Dicke realisiert werden. Dies liegt daran, dass bei HAL Prozessen die Oberfläche durch ein Zinn-Bad geschaffen wird. Das Zinn bildet „Tröpfchen“ an Kanten von Löchern und Pads. Dies hat zur Folge, dass die Oberfläche an den Kanten sehr dünn werden kann. Das ist der Grund, weshalb HAL bleifrei für Finepitch Anwendungen nicht geeignet ist. Aufgrund der immer geringer werdenden Packungsdichte und der dadurch immer geringer werdenden Abstände zwischen den PINS wird die HAL Oberfläche den Anforderungen der Zukunft auf Dauer nicht gerecht werden.
Vorteile:

  • Gute Lagerfähigkeit (ca. 1 Jahr)
  • Gute Lötbarkeit durch den großen Lotvorrat an den Pads
  • Kostengünstig

Nachteile:

  • Pads nicht plan
  • Dünne Oberfläche an den Kanten
  • Für Fine-Pitch wegen Unebenheiten nur eingeschränkt geeignet

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