Leiterplatten-BestückungTechnisch immer auf dem neusten Stand, setzen wir gerne Ihre speziellen Baugruppen Vorgaben um!

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Leiterplatten-BestückungSie möchten Leiterplatten kundenspezifisch bestücken lassen? … Wir kennen uns aus.

In der Elektronikproduktion ist Outsourcing heutzutage weit verbreitet. ES&S geht einen anderen Weg. Wir möchten nach dem Prinzip »Time in Market« sehr schnell auf Kundenwünsche reagieren und auch fertigen können. Bei uns gibt es keine Fertigungsumwege.

 

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Modernste Produktions- und Fertigungsanlagen ermöglichen es uns, mittlere sowie niedrigere Stückzahlen zu produzieren. Wir produzieren die Baugruppen dabei immer wirtschaftlich, flexibel und in hervorragender Qualität.

 

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High-Mix-Produktionsumgebungen gehören heute zum Alltag, so setzen wir einen Pasten Jetter von MYCRONIC ein. Dieser Pasten-Drucker (Jetprinting System) hilft uns dabei, diese High-Mix-Umgebungen in einwandfreier Qualität umzusetzen. Dadurch, dass wir keine Schablonen mehr benutzen, können wir die Reaktionszeit bis zum Auftragsstart enorm reduzieren.

 

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Unser SMD-Bestückungsautomat der Firma Essemtec sichert uns die Flexibilität in der Fertigung, die wir für unsere Baugruppen und Bauteile benötigen. Der Bestückungsautomat FOX ist hochflexibel und vereint vier Maschinen in einer: einen Chip-Bestücker, Finepitch-Bestücker, Spezialbestücker und ggfs. einen Dosierautomaten.

 

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Das Dampfphasenlöten, auch als Kondensationslöten bekannt, ist unsere moderne Art unsere Leiterplatten zu löten. Die gleichmäßige Erwärmung an der gesamten Baugruppe (ohne Lötprofil), auch bei unterschiedlichen Bauteilen und Massen, ist ein entscheidender Vorteil dieser Technik. Auch können wir hier einen oxydationsfreien Lötprozess ohne Zusatz von Schutzgasen erzielen. Daher ist dieser Prozessschritt einfach, effizient und sicher.

 

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Im Bereich THT wird eine Selektivanlage der Firma EBSO eingesetzt. Die Selektivanlage bietet eine schnelle, zuverlässige und prozesssichere Alternative zum klassischen THT Handlöten oder auch Wellenlöten. Mit dieser Anlage können auch komplexere Anforderungen, wie zum Beispiel große Multilayer mit massivem Wärmeabfluss, sicher gelötet werden.

 

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