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HAL bleifrei

HAL (Hot Air Levelling) ist die am häufigsten gewählte Oberflächenmethode. Sie ist geeignet für Standard SMD. Mit dieser Oberfläche kann jedoch keine homogene Dicke realisiert werden. Dies liegt daran, dass bei HAL Prozessen die Oberfläche durch ein Zinn-Bad geschaffen wird. Das Zinn bildet „Tröpfchen“ an Kanten von Löchern und Pads. Dies hat zur Folge, dass die Oberfläche an den Kanten sehr dünn werden kann. Das ist der Grund, weshalb HAL bleifrei für Finepitch Anwendungen nicht geeignet ist. Aufgrund der immer geringer werdenden Packungsdichte und der dadurch immer geringer werdenden Abstände zwischen den PINS wird die HAL Oberfläche den Anforderungen der Zukunft auf Dauer nicht gerecht werden.
 

Vorteile:

  • Gute Lagerfähigkeit (ca. 1 Jahr)
  • Gute Lötbarkeit durch den großen Lotvorrat an den Pads
  • Kostengünstig
     

Nachteile:

  • Pads nicht plan
  • Dünne Oberfläche an den Kanten
  • Für Fine-Pitch wegen Unebenheiten nur eingeschränkt geeignet

Abmessungen

HAL (Hot Air Leveling) is the most common surface finish. It is suitable for standard SMD, but a homogeneous thickness cannot be produced with this surface due to the fact that it is built by a tin bath. The tin produces drops at the edges of holes and pads so that the surface can get very thin there. This is the reason why HAL lead free is not suitable for fine pitch applications.

Due to a decrease of the packing factor and a decrease of the interspaces of PINS the HAL surfaces will not satisfy future demands.
 

PROS:

  • long shelf life (approx. 12 months)
  • good solderability
  • good reflow capacity
  • well priced
     

CONS:

  • pads are not planar
  • limited applicability of fine pitch
  • thin surfaces at the edges

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