Leiterplatten / FPC

Wir beschaffen für Sie Leiterplatten bis zu 48 Lagen von ausgewählten Lieferanten weltweit. Dabei steht bei uns nicht ausschliesslich der Preis im Vordergrund.Leiterplatten von der Entwicklung und der Datenaufbereitung bis zur Bestückung - alles aus einer Hand.

In dieser Kategorie finden Sie:

  • Technische - Blümchenwiese
  • Datenaufbereitung

    Der Prozess der Datenaufbereitung per CAM (Computer Aided Manufacturing ) ist einer der wichtigsten Arbeitsschritte in der Leiterplattenproduktion. Die hier interpretierten, kontrollierten und modifizierten Daten stellen die Basis für den folgenden Herstellungsprozess bei jedem Leiterplattenhersteller dar. Wir sichten Ihre Leiterplattendaten und validieren sie soweit uns dies möglich ist. Durch das Aufbereiten der Daten können die Fertigungsabläufe zu Gunsten des Kunden optimiert werden.

  • Leiterplatten-Oberflächen

    Eine Aufgabe der Leiterplattenoberfläche ist es, die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen. Nicht chemische Oberflächen haben unter anderem noch die Aufgabe das darunter liegende Kupfer vor Oxidation zu schützen und somit auch die Dauer der Lagerfähigkeit zu verlängern. Sie haben die Wahl zwischen den Oberflächen ♦ HAL bleifrei ♦ chemisch Zinn ♦ chemisch Gold ♦ chemisch Silber (auf Anfrage). Um Ihnen bei der Wahl der Oberfläche für Ihre Leiterplatte behilflich sein zu können, weisen wir Ihnen im unteren Teil die Vor- sowie die Nachteile der einzelnen Beschichtungen auf.

  • Einlagige- Mehrlagige Leiterplatten

    Leiterplatten gibt es in den verschiedensten Aufbauten. Der starre Bereich der Leiterplatten unterteilt sich in vielerlei Aufbauten von Standard FR4 Materialien mit 35µm Kupferauflage und Lötstoplack mit Bestückungsdruck, Sonderbauten mit Aluminiumlagen zur besseren Temperaturverteilung, höheren Kupferaufbauten bis 105µm, Laserbohrungen, Sonderfräsungen in Z-Achse und diversen Ausführungen der Oberfläche (Zinn/Silber HAL, bleifrei, Gold etc.)

  • Leiterplatten Referenzprodukte

    Hier finden Sie Leiterplatten von der Entwicklung und der Datenaufbereitung bis zur Bestückung - alles aus einer Hand.

  • Flexible und starr-flexible Leiterplatten

    Für Konstrukteure ergeben sich beim Einsatz von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten (Starrflex) neue Möglichkeiten. Die 3-dimensionale Verwendbarkeit kann Sie zu neuen Gerätegenerationen führen… kleiner, leichter und einfacher in der Montage… denn “fummeln” kostet Geld in der Produktion / Montage. Sinnvolle Lösungen können die Montagezeiten trotz höherer Leiterplattenpreise deutlich vermindern und somit im Preis deutlich aufwiegen… zu Ihrem Vorteil in der Vermarktung.

  • Qualitätsrichtlinien

    Im Bereich der Leiterplattenproduktion arbeiten wir nur mit Lieferanten zusammen, deren Produktion vollständig den weltweit anerkannten Richtlinien IPC entspricht. Diese sind im Detail die folgenden: IPC-2222 - IPC-2223 - IPC-A-600 - IPC-SM-840 - IPC-TM-650 - IPC 4101 - IPC-7721 - IPC-2221. Bei Zeichnungen und Bestellungen ohne Angaben gilt bei ES&S immer IPC-A-600 Klasse 2, Komplexitätsgrad B.

  • Unser Service für Sie

    Unsere Serviceleistungen überzeugen. Testen Sie uns! Wir bieten im Rahmen unserer Produkte viele Dienstleistungen ausserhalb der Fertigungsnormen an. Dies kann erweiterte optische, elektrische und mechanische Prüfungen betreffen. Schichtdicken und Materialprüfungen sind genauso erhältlich. Dokumentationen der Fertigungsabläufe sowie Schliffbilder und Lötbarkeitsnachweise können auf Wunsch erbracht werden.

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