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Einlagige- Mehrlagige Leiterplatten

Leiterplatten gibt es in den verschiedensten Aufbauten. Der starre Bereich der Leiterplatten unterteilt sich in vielerlei Aufbauten von Standard FR4 Materialien mit 35µm Kupferauflage und Lötstoplack mit Bestückungsdruck, Sonderbauten mit Aluminiumlagen zur besseren Temperaturverteilung, höheren Kupferaufbauten bis 105µm, Laserbohrungen, Sonderfräsungen in Z-Achse und diversen Ausführungen der Oberfläche (Zinn/Silber HAL, bleifrei, Gold etc.)

 

Um der Packungsdichte bei modernen SMD-Bauteilen, die sich insbesondere in Computern befinden, gerecht zu werden, hat man festgestellt das es nicht ausreicht, wenn sich die Leiterbahnen nur auf einer Seite der Leiterplatten befinden. Es muss sicher gestellt werden, dass alle Bauteile auf einer Leiterplatte mit Strom versorgt werden.

 

Nachdem die doppelseitigen Leiterplatten, die auf beiden Seiten der Leiterplatte eine Kupferschicht haben entstanden sind, wurden mehrere dünne Leiterplatten mit sogenannten Prepegs aufeinander geklebt. Die mehrlagigen Leiterplatten, auch Multilayer genannt, können bis zu 48 Schichten haben.

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